恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片

10 月 28 日消息， 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示，公司当季营收为 31.7 亿美元，同比下降 2%，但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流（FCF）为 5.09 亿美元，低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此，恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税，促使车厂扩大在美布局，拉动了车用芯片需求，进而带动恩智浦业绩上涨。 从业务部门来看，第三季度汽车事业群营收环比增长 6%，工业物联网事业群营收环比增长 6%，

UTC友顺半导体TDA2050系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA2050系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA2050系列是一款备受瞩目的音频功率放大器芯片，其采用TO-220-5封装，具有独特的优势和广泛的应用前景。本文将详细介绍TDA2050的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这一热门芯片。 一、技术特点 TDA2050是一款性能卓越的音频功率放大器芯片，具有以下特点： 1. 输出功率大：TDA2050的输出功率可达2*1.5W，足以满足一般音频设备的功率需求。 2. 效率高：TDA205

UTC友顺半导体LM1875系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体LM1875系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LM1875系列TO-220-5封装的产品，在音频功放领域中占据着重要的地位。LM1875是一款性能卓越的音频功率放大器，具有高输出功率、低噪声等特点，适用于各种音频应用，如音响系统、车载音响、家庭影院等。 首先，我们来了解一下LM1875的技术特点。该芯片采用TO-220-5封装形式，具有低噪声和高输出功率的特点。其输出功率可达到30W，足以驱动一般的音箱系统。此外，其输入阻抗低，仅为10

UTC友顺半导体TDA7360系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA7360系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA7360系列HZIP-11A封装是一种高效、可靠的电源管理芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解其优势和应用前景。 一、技术特点 1. 高效率：TDA7360系列HZIP-11A封装具有出色的电源转换效率，能够显著降低设备的功耗和发热量。 2. 宽电压输入：该芯片适用于多种电压范围，用户可以根据实际需求选择合适的输入电压，进一步提高电源的

UTC友顺半导体TDA2030A系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA2030A系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA2030A系列是一款广泛应用的音频功放芯片，采用TO-220B封装，具有卓越的性能和可靠性。该系列芯片以其高效率、低噪声、高输出能力等特点，广泛应用于各类音频设备中，如蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载音响等。 一、技术特点 TDA2030A系列芯片采用TO-220B封装，具有以下技术特点： 1. 输出功率大：TDA2030A的输出功率可达30W，足以驱动扬声器。 2. 高效率：TDA2030A具有出

德州仪器（TI）代理商还剩哪些？从分散到集权的博弈，及艾睿受限后的破局之路

一、德州仪器（TI）：半导体行业的 “模拟之王” 与全球化巨头 作为全球半导体产业的标杆性企业，德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）的发展史堪称行业演进的缩影。自 1930 年在美国德克萨斯州达拉斯成立以来，这家最初以石油勘探设备起家的公司，逐步转型为全球最大的模拟芯片和嵌入式处理器供应商，如今已成为支撑工业、汽车、消费电子等领域发展的核心力量。 TI 的核心竞争力源于其深耕数十年的模拟芯片业务。2023 年数据显示，模拟芯片贡献了 TI 总收入的 74%，约 130.4

安世半导体（Nexperia）接连遭遇双重监管冲击,BOM表芯片缺货怎么办！

2025 年 9 月末至 10 月初，中资控股的全球半导体巨头安世半导体（Nexperia）接连遭遇双重监管冲击：荷兰政府以 “国家安全” 为由冻结其价值 147 亿元的资产及知识产权，有效期长达一年；随后中国商务部发布专项公告，禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在华生产的特定成品部件与子组件。这场跨国监管博弈，让安世半导体的供应链稳定性成为全球产业链关注的焦点。 作为全球第三大功率半导体厂商，安世半导体的产品广泛应用于汽车电子、工业设备、消费电子等核心领域，其车规级 MOSFET、二极管等

安世半导体遇 “双向围堵”：荷兰冻 147 亿资产，中国限在华器件出口

2025 年 9 月末至 10 月初，中资控股的全球半导体巨头安世半导体（Nexperia）接连遭遇荷兰资产冻结与中国出口管制的双重监管冲击，这场围绕 147 亿元半导体资产的跨国博弈，正引发全球产业链对供应链稳定性的广泛担忧。 荷兰 "国家安全" 名义下的资产冻结 9 月 30 日，荷兰经济事务与气候政策部突然对闻泰科技控股的安世半导体下达部长令，以 "国家安全" 为由冻结其全球 30 个主体的资产、知识产权及业务调整权限，冻结期限长达一年。此次被冻结的资产规模约 147 亿元人民币，恰好与

UTC友顺半导体TDA2030系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA2030系列TO-220-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA2030系列是一款高性能音频功放芯片，采用TO-220-5封装，具有广泛的应用前景。本文将详细介绍该系列芯片的技术和方案应用。 一、技术特点 1. 高效率：TDA2030系列芯片采用先进的功率放大技术，具有高效率的特点，能够有效地降低功耗，提高电池续航能力。 2. 音质优秀：该系列芯片采用高品质音频处理技术，能够提供清晰、细腻的音质，适用于各种音频设备。 3. 易于使用：TDA2030系列芯

UTC友顺半导体TDA2003系列TO-220B1封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA2003系列TO-220B1封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TDA2003系列芯片，以其卓越的性能和可靠性，在电子行业中占据了重要的地位。这款芯片以其TO-220B1封装形式，提供了广泛的应用场景。 首先，我们来了解一下TDA2003芯片的基本特性。TDA2003是一款音频功率放大器，具有低耗电、高效率和高输出功率等特点。其TO-220B1封装形式，使得这款芯片在各种环境和应用中都能保持良好的稳定性和可靠性。 TO-220B1封装的优势在于其散热性

全球FPGA芯片市场布局

一、市场格局：欧美主导高端，中国加速追赶 欧美企业 ：凭技术积累与高研发主导市场。 Xilinx （AMD 旗下）、Altera 聚焦高端领域（数据中心、5G、AI、航空航天），产品如 Xilinx Versal、Altera Stratix 10（14nm）优势显著； Lattice 以低功耗、小型化 FPGA 差异化布局（物联网、可穿戴设备）。 中国企业 ：政策与本土需求驱动下快速追赶，安路科技、复旦微电、紫光国微实现中低端产品部分国产化替代，但在先进制程、高集成度上仍存差距，面临技术封锁

UTC友顺半导体AN17823系列HSIP-9B封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体AN17823系列HSIP-9B封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体AN17823系列HSIP-9B封装是一种高性能的集成电路封装形式，其技术特点和方案应用在许多领域中都得到了广泛的应用。本文将详细介绍AN17823系列HSIP-9B封装的技术和方案应用。 一、技术特点 AN17823系列HSIP-9B封装采用了先进的半导体制造技术，包括高精度的晶圆加工、先进的芯片制造工艺以及严密的封装测试技术。这种封装形式具有以下特点： 1. 高可靠性：HSIP-9B封装提供了更