1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。 作为兆易创新在双电压存储领域的全新力作，GD25NX系列将“高速”与“节能”做到极致平衡。产品

UTC友顺半导体TDA7265系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA7265系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA7265系列是一款高性能的电源管理芯片，其HZIP-11A封装是其系列产品中的一种常见封装形式。本文将详细介绍TDA7265系列HZIP-11A封装的技术和方案应用。 一、技术特点 1. 高效率：TDA7265系列芯片采用先进的电源管理技术，能够在保证电源稳定输出的同时，实现高效率的电能转换，大大降低了能源的浪费。 2. 宽电压输入：该芯片可以适用于各种电压范围，适应性强，能够满足不同设备的

UTC友顺半导体TDA7269系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA7269系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA7269系列HZIP-11A封装是一种先进的集成电路技术，它结合了最新的电子设计和制造工艺，为各种应用提供了卓越的性能和可靠性。本文将详细介绍TDA7269系列HZIP-11A封装的技术和方案应用。 一、技术概述 TDA7269系列IC是UTC友顺半导体的一款高性能音频功放芯片，它采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高音质、易于集成等特点。HZIP-11A封装则是该系列IC的一种特殊封装形式，

UTC友顺半导体TDA1519C系列HSIP-9B封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA1519C系列HSIP-9B封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA1519C系列是一款高性能的音频功率放大器芯片，采用HSIP-9B封装，具有广泛的应用前景。本文将详细介绍该系列芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：TDA1519C系列芯片采用先进的音频功率放大技术，具有出色的音质和高效的功率输出。 2. 集成度高：芯片内部集成了多种功能模块，包括音频输入、放大、输出、保护等，大大简化了电路设计。 3. 功耗低：芯片采用先进的电源管理技术

UTC友顺半导体TDA2004系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA2004系列HZIP-11A封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TDA2004系列HZIP-11A封装而闻名，这款产品以其卓越的性能和可靠性，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍TDA2004系列HZIP-11A封装的技术和方案应用。 一、技术特点 TDA2004是一款具有高电压、高速性能的集成电路芯片，具有四路独立的音频功放。而HZIP-11A封装则是对此芯片进行特殊封装处理，使其在外观、散热性能、防静电等方面得到提升。具体来说，HZIP-

UTC友顺半导体TDA7266系列HZIP-15D封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TDA7266系列HZIP-15D封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体TDA7266系列是一款高性能的音频功率放大器，采用HZIP-15D封装，具有独特的技术特点和应用方案。本文将详细介绍TDA7266系列HZIP-15D封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能：TDA7266系列具有出色的音频性能，能够提供高品质的音频输出，适用于各种音频应用场景。 2. 集成度高：该系列采用高度集成的芯片设计，减少了外部元件的数量和体积，降低了生产成本和电路复杂度。 3.

UTC友顺半导体PA1517系列DIP-20封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体PA1517系列DIP-20封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其PA1517系列DIP-20封装的产品，在半导体领域中独树一帜。此系列产品的技术特点和方案应用，为电子设备的设计和生产提供了强大的支持。 首先，PA1517系列DIP-20封装技术以其独特的设计和制造工艺，提供了高效且稳定的性能。该封装设计采用了先进的热导技术和电气连接技术，确保了产品在高负荷工作条件下仍能保持稳定。此外，其小型化的设计使得该系列产品在空间有限的环境中具有很高的适用性。 再者，P

UTC友顺半导体UA8229系列HSIP-14B封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UA8229系列HSIP-14B封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域具有领先地位的企业，其UA8229系列芯片以其独特的HSIP-14B封装技术而备受瞩目。本文将详细介绍该封装的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这一优秀的产品系列。 一、UA8229系列芯片特点 UA8229是一款高性能的音频编解码芯片，具有低功耗、高音质、高稳定性等特点。其HSIP-14B封装设计，不仅提供了更好的散热性能，还便于电路板的布局和组装。此外，该封装还具有低ES

UTC友顺半导体TA8227AP系列DIP-12H封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体TA8227AP系列DIP-12H封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体TA8227AP系列是一款备受瞩目的DIP-12H封装芯片，其卓越的技术特性和广泛的应用方案在业界引起了广泛的关注。 首先，我们来了解一下TA8227AP的基本技术特性。TA8227AP是一款高效的音频功率放大器，专门设计用于满足各种音频应用的需求。它具有出色的音质和低噪声性能，能够提供高质量的音频输出。此外，TA8227AP还具有宽工作电压范围和低功耗特性，使其在各种电源条件下都能保持良好的性能

UTC友顺半导体PA7522系列HSIP封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体PA7522系列HSIP封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体PA7522系列HSIP封装技术是一种高效且可靠的电源管理解决方案，专为现代电子设备设计。该系列包含多种功率放大器，适用于各种应用场景，包括但不限于高清视频播放器、移动设备、智能家电等。 首先，PA7522系列的特点之一是其高效的电源管理。该系列采用HSIP封装，大大减小了占用空间，提高了设备的便携性。此外，该系列还具有出色的电源调整率，保证了设备在各种工作负载下的稳定性能。 PA7522系列的另一大优势是其出色

四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田

2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读：龙头领跑与本土突围​ 国巨电子：营收创新高，AI 与车电驱动增长​ 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼，9 月单月营收 116.81 亿元新台币，同比增长 12.2%、环比增长 8.6%，创下历史新高；第三季度营收 330.87 亿元新台币，同比增长 4.25%，同样刷新单季纪录，前九个月累计营收达 969.62 亿元新台币，同比增长 5.8%。目前公司产能持续处于满载状态，订单出货比（B/B 值）维持在 1.2 以上，显示市场需求旺盛。​

UTC友顺半导体PA3312系列HTSSOP-24封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体PA3312系列HTSSOP-24封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其PA3312系列功率放大器芯片，为业界提供了卓越的技术与方案应用。此系列采用独特的HTSSOP-24封装，具有一系列显著的技术特点，为各类电子设备提供了高效、稳定的功率放大解决方案。 首先，PA3312系列HTSSOP-24封装的设计考虑了散热性能。高导热率的设计使得芯片能够更有效地将热量导出，避免了因过热而导致的性能下降或损坏。这种设计对于需要大功率且发热量高的应用场景尤为重要。 其次，