芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

UTC友顺半导体UB3421系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UB3421系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UB3421系列SOT-26封装的产品而闻名，该系列在业界以其卓越的性能和可靠性而备受赞誉。本文将详细介绍UB3421系列的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这一备受瞩目的产品。 一、技术特点 UB3421是一款具有优异性能的肖特基二极管，其技术特点主要包括： 1. 高反向耐压：UB3421具有出色的反向耐压能力，适用于各种电源电路和电路保护应用。 2. 快速响应：肖特基二极管的响应速度极

UTC友顺半导体UB242系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UB242系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UB242系列SOT-26封装的产品而闻名，该系列产品以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，赢得了业界和用户的广泛赞誉。 一、技术特性 UB242系列SOT-26封装的产品主要包含高性能的模拟和数字电路，如肖特基二极管、瞬态抑制器、晶体振荡器等。这些产品具有高效率、低功耗、高可靠性等特点，适用于各种恶劣环境下的应用，如工业控制、汽车电子、通信设备等。 该系列产品的关键技术特性包括：高电压耐受能力，能

UTC友顺半导体UB240系列TSSOP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UB240系列TSSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UB240系列TSSOP-8封装的产品而闻名，该系列以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，赢得了业界和用户的广泛赞誉。 一、技术特点 UB240系列采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高集成度、高速传输等特点。其TSSOP-8封装设计，使得产品在保持高性能的同时，具有较低的热阻，有利于提高产品的稳定性和可靠性。此外，该系列还采用了先进的电源管理技术，可以有效地降低功耗，提高电源的稳定性。 二、方案

UTC友顺半导体UC1010系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UC1010系列SOT-25封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于集成电路设计的领先企业，其UC1010系列芯片是一款备受瞩目的产品，采用SOT-25封装。本文将介绍UC1010系列SOT-25封装的技术和方案应用。 一、技术特点 UC1010系列芯片采用SOT-25封装，具有以下技术特点： 1. 高集成度：该系列芯片采用高度集成的微电路设计，大大减少了元件数量，降低了占用空间，提高了电路性能。 2. 高速传输：芯片内部的高速电路设计使得数据传输速度大大提

UTC友顺半导体UTR2117系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UTR2117系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UTR2117系列DIP-8封装产品而闻名，该系列产品以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，在业界赢得了良好的口碑。 一、技术特性 UTR2117系列是一款高性能的降压转换器芯片，具有多种优点。首先，它具有低待机功耗和低工作电流，这使得它在各种应用场景中都能表现出色。其次，它的输出电压范围广，能在5V至36V的输入电压范围内正常工作，这大大拓宽了其适用范围。再者，该芯片具有高效能和高转换率，减少了

UTC友顺半导体UTR2104系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UTR2104系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UTR2104系列IC，以其卓越的性能和可靠的技术，在业界赢得了广泛的赞誉。这款SOP-8封装的IC以其独特的设计和高效的性能，为各种应用提供了解决方案。 一、技术特点 UTR2104系列IC是一款高性能的低压差分信号（LVDS）接口IC。它采用先进的CMOS技术，具有低功耗、低噪声、高速度等优点。特别适合于高清晰度视频、高速数据传输等应用场景。其SOP-8封装设计，使得其具有优良的电性能和热性

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

UTC友顺半导体UTR2101系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UTR2101系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UTR2101系列IC，以其卓越的性能和可靠的质量，在半导体市场上占据了一席之地。此系列IC采用SOP-8封装，具有广泛的应用领域和优异的性能表现。 首先，UTR2101系列IC采用了先进的CMOS技术，具有低功耗、高效率和高性能的特点。这种技术使得该系列IC在各种应用场景中都能表现出色，无论是移动设备、物联网设备还是其他需要微小、高效能的电子设备，UTR2101系列IC都能满足其需求。 其次，

UTC友顺半导体UTC4424系列DIP-16封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体UTC4424系列DIP-16封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司，其UTC4424系列DIP-16封装的产品，凭借其独特的技术和方案应用，在市场上赢得了广泛的认可。 UTC4424系列是一款功能强大的集成电路芯片，采用DIP-16封装的独特设计，使其在电路板上有更大的安装和布局空间。这种封装方式不仅提高了芯片的稳定性和可靠性，而且也方便了生产和维修。 在技术方面，UTC4424系列采用了先进的CMOS工艺，具有低功耗，低成本

UTC友顺半导体US2236108DB系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体US2236108DB系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其US2236108DB系列SOP-8封装的产品而闻名，该系列以其卓越的技术特性和广泛的应用方案在业界享有盛誉。本文将详细介绍该系列的技术特点和方案应用。 一、技术特点 US2236108DB系列采用SOP-8封装，具有以下技术特点： 1. 高性能：该系列芯片采用先进的半导体工艺技术，具有高速度、低功耗、高集成度等特性。 2. 稳定性：经过严格的质量控制和测试流程，确保产品的稳定性和可靠性

UTC友顺半导体US2236095系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

标题：UTC友顺半导体US2236095系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其US2236095系列SOP-8封装的产品而闻名，该系列封装以其独特的技术和方案应用，在半导体市场占据了重要的地位。 首先，我们来了解一下US2236095系列SOP-8封装的特点。该封装采用先进的表面贴装技术，具有高集成度、低功耗、低噪音、高效率等特点。其独特的SOP-8封装形式，使得产品在空间有限的环境中也能发挥出强大的性能。此外，该封装还具有优良的电气性能和热传导性能，确保了产品在各种