第三代 相关话题

半导体就是指常温状态导电率能接近电导体与导体和绝缘体中间的原材料。普遍的半导体材料有硅、锗等，在其中，硅是在商业服务运用上最具备知名度的一种。第三代半导体，关键包含现阶段将要完善运用的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），也包含别的氮化合物半导体、金属氧化物半导体和金钢石等宽禁带及超高禁带半导体材料，具备高穿透静电场、高饱和状态电子器件速率、高导热系数、高电子密度、高电子密度等特性，因而也被业界称为固体灯源、电力电子技术、微波加热射频器件的“核芯”及其光电材料和电子光学等产业的“新柴油发动机”。

近日，第三届中欧第三代半导体峰会论坛在深圳举行 与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具有革命性的突破性力量，这是半导体、下游电力电子、通信等行业新一轮改革的切入点。 2018年，美国、欧盟和其他国家继续加大对第三代半导体领域研发的支持力度。国际制造商积极而务实地推动了这一发展。商业化的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率电子器件随着性能的提高和广泛应用而不断引入。 得益于整个半导体行业良好的宏观政策、资本市场的紧追、地方政府的积极推动、企业的广泛进入等积极因素，国内第三代半导体产

第三代半导体材料受市场关注，包括碳化硅（SiC）材料以及氮化镓（GaN）产品，台积电（2330）也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场，半导体业者包厂商也开始切入此领域，随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势，更适用在5G通讯、超高压产品如电动车领域，未来市场成长看好，但事实上，碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久，但一直未可大量量产，技术上进入门槛相当高，市场商机是否都可雨露均沾，恐怕仍有考验。 第三代半导体材料市场潜力看好 据半导体材料分类，第一代半导体材料包括锗以及硅，也

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。 AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI输入，千兆Etherne