UTC友顺半导体USRC8801系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2025-07-12标题：UTC友顺半导体USRC8801系列SOT-25封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体USRC8801系列芯片是一款具有高集成度、低功耗、高效率等优点的半导体产品。其采用SOT-25封装，具有独特的散热性能和可靠性，广泛应用于各类电子设备中。 一、技术特点 SOT-25封装是一种小型化的封装形式，具有体积小、重量轻、成本低等优点。USRC8801系列芯片采用这种封装形式，可以有效地降低电路板的占用空间，提高设备的便携性和可靠性。此外，SOT-25封装具有良好的散热性能，能够有效防止芯片过热