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标题：UTC友顺半导体URXX20系列TO-252封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其URXX20系列TO-252封装技术，成功地推动了半导体行业的发展。URXX20系列封装以其独特的设计和卓越的性能，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍URXX20系列TO-252封装的技术和方案应用。 一、URXX20系列TO-252封装技术 URXX20系列TO-252封装是一种符合国际标准的电子器件封装形式，具有高可靠性、高热导率、高抗冲击能力等特点。URXX20系列封装采用先进