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标题：UTC友顺半导体UPSR104系列SOT-26封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UPSR104系列SOT-26封装的产品，在全球半导体市场中占据了重要地位。此系列产品的技术特点和方案应用，为我们揭示了UTC友顺半导体在半导体行业的领先地位。 首先，UPSR104系列SOT-26封装技术具有高集成度、低功耗、高效率等特点。其采用先进的半导体工艺技术，如晶圆键合、无铅封装等，使得产品在性能和环保方面都达到了业界领先水平。此外，UPSR104系列SOT-26封装还具有优良的温度