UTC友顺半导体UPC1237系列SIP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-12-10标题：UTC友顺半导体UPC1237系列SIP-8封装技术与应用介绍 随着科技的快速发展，集成电路(IC)的封装技术也在不断进步。UTC友顺半导体推出的UPC1237系列SIP-8封装，以其独特的优势，在业界引起了广泛的关注。本文将详细介绍UPC1237系列SIP-8封装的技术特点和方案应用。 首先，我们来了解一下UPC1237系列SIP-8封装的技术特点。SIP-8封装是一种表面贴装技术，它将多个功能相同的芯片集成在一个小型的塑料盒内。UPC1237系列SIP-8封装采用了先进的芯片粘接技术