UTC友顺半导体ULV1012系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍
2025-12-06标题：UTC友顺半导体ULV1012系列SOT-26封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精益求精的研发精神，推出了一款备受瞩目的ULV1012系列芯片，其采用SOT-26封装，具有广泛的应用前景。 一、技术特点 ULV1012系列芯片采用了UTC友顺半导体公司独特的工艺技术，具有低功耗、高性能和低成本的特点。该系列芯片采用了先进的CMOS技术，使得功耗大大降低，同时性能并未受到影响。此外，SOT-26封装方式使得芯片的集成度更高，同时也便于生产和组装。 二、方案应用 1