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标题：UTC友顺半导体ULS5422系列DFN2020-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和创新能力，一直致力于为全球客户提供优质的半导体产品。其中，ULS5422系列芯片以其独特的DFN2020-8封装技术，在业界享有盛誉。本文将详细介绍ULS5422系列DFN2020-8封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 DFN2020-8封装是ULS5422系列芯片的主要特点之一。该封装采用微型化设计，具有高集成度、低功耗、易组装等优点。具体来说，DFN（双列直插式