UTC友顺半导体UC3380系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2025-05-06标题:UTC友顺半导体UC3380系列SOT-25封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精准的市场洞察力,推出了一系列高质量的集成电路产品,其中包括备受瞩目的UC3380系列。这款产品以其独特的SOT-25封装形式,以及在宽范围工作电压和温度下的优异性能,赢得了广泛的市场认可和应用。 UC3380系列的核心是UTC友顺半导体自主研发的3.3V低压降芯片,其独特的电路设计和优化,使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。此外,该系列还配备了精确的内部基准电压源,以及可编程增益