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标题：UTC友顺半导体TEA2025系列DIP-16封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TEA2025系列DIP-16封装的产品，在半导体市场上占据了重要的地位。该系列以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，赢得了广大用户的青睐。 TEA2025是一款高性能的音频功率放大器芯片，其工作电压范围广泛，从1.8V到5V，这使得它在各种应用场景中都具有广泛的使用价值。同时，其低功耗特性，使其在电池供电的设备中具有巨大的优势。此外，其体积小，易于集成，使其在各种微小型的设备中具有广泛的应用。