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LR6401 相关话题

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标题:UTC友顺半导体LR6401系列DFN-1820-6封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其独特的创新精神,成功研发出了一系列高性能的LR6401系列芯片,其独特的DFN-1820-6封装技术,为业界带来了全新的解决方案。 首先,我们来了解一下LR6401系列芯片的DFN-1820-6封装技术。DFN(Dual Flat No leads)封装是一种小型化的封装形式,具有高密度、低成本的优势。而1820-6尺寸则代表该封装的外形尺寸为18mm*20mm,具有更大的空间利用率。这种封装
标题:UTC友顺半导体LR6401系列SOT-26封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LR6401系列SOT-26封装的产品在业界享有盛名。该系列芯片以其卓越的性能和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍LR6401系列SOT-26封装的技术和方案应用。 一、技术特点 LR6401系列芯片采用先进的CMOS技术,具有低功耗、高集成度、高速数据传输等优点。其核心处理器采用高速8位微控制器,支持多种通信协议,如SPI、I2C等,使得该系列芯片在各种应用场景中都能表现出色。此外,该
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