UTC友顺半导体LR1121B系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2024-07-18标题：UTC友顺半导体LR1121B系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和严谨的研发精神，推出了一系列高品质的LR1121B系列芯片，其SOT-25封装形式更是独具特色。本文将详细介绍LR1121B系列SOT-25封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 LR1121B系列芯片采用了SOT-25封装形式，这种封装形式具有以下技术特点： 1. 体积小，重量轻，便于生产和携带； 2. 可靠性高，能够承受较高的工作温度，适用于高温工作环境； 3. 内部电路