UTC友顺半导体LM1875系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍
2025-10-27标题:UTC友顺半导体LM1875系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LM1875系列TO-220B封装的产品,在业界享有盛名。这款产品以其卓越的性能和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍LM1875系列的技术特点和方案应用。 一、技术特点 LM1875是一款音频功率放大器,其特点包括:内置音频功率放大器、宽广的电压范围、低噪声、高输出功率等。由于采用了TO-220B封装,这款产品的散热性能优秀,使得其能适应高功率、长时间工作的需求。同时,这种封装方
