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标题：UTC友顺半导体88CXX系列SOT-23-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精湛的生产工艺，一直致力于为全球客户提供优质的半导体产品。其中，88CXX系列SOT-23-5封装的产品因其卓越的性能和广泛的应用领域，受到了广大客户的青睐。本文将详细介绍UTC友顺半导体88CXX系列SOT-23-5封装的技术和方案应用。 一、技术特点 88CXX系列SOT-23-5封装的产品采用了先进的CMOS工艺，具有低功耗、低成本、高可靠性的特点。该系列芯片内部集成了丰富的