UTC友顺半导体84NXX系列SOT-23-6封装的技术和方案应用介绍
2025-09-07标题:UTC友顺半导体84NXX系列SOT-23-6封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精细的生产工艺,成功推出了一系列优质的84NXX系列SOT-23-6封装产品。该系列产品的广泛应用,无疑为电子行业注入了新的活力。 首先,我们来了解一下SOT-23-6封装的特点。SOT-23是表面组装技术(SMT)的一种封装形式,具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。而SOT-23-6封装则是SOT-23封装的一种特殊形式,其中6表示有6个焊盘引脚,这种封装形式适用于需要高集成度、