欢迎来到亿配芯城! | 免费注册

 image.png

UTC友顺科技股份有限公司成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。为提供客户完整的解决方案及具IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。

UTC.png

  友顺科技具有完整模拟组件产品线,产品以 IC为主(含盖Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等),Discrete为辅(含盖Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等),主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话,智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备;消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等; PC如笔记型计算机、显示器、键盘、无线鼠标、主机板、VGA卡、电源供应器、DC FAN、Adapter、外接式硬盘储存设备及计算机外设产品等相关市场。价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户最佳选择,并创造客户最大之经济效益。 


热点资讯
  • UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    2024-08-20

    UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍标题:UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其L1186系列SOP-8封装的产品在业界享有盛名。此系列产品的广泛应用和出色的性能表现,使其在市场上独树一帜。 首先,L1186系列SOP-8封装的技术特点主要表现在其高集成度、低功耗和高效能上。该系列芯片采用先进的半导体工

  • UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装的技术和方案应用介绍

    2024-11-25

    UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装的技术和方案应用介绍标题:UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的TL431系列IC而闻名,其TSOT-23封装形式更是深受广大工程师的喜爱。TL431是一种精密的电流模式偏置芯片,常用于调节和稳定电源电路中的电压。本文将详细介绍TL431的技术特点,以及其TSOT-23封装的应用方案

  • UTC友顺半导体78MXX系列TO

    2024-03-24

    UTC友顺半导体78MXX系列TO标题:UTC友顺半导体78MXX系列TO-126封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其78MXX系列电源管理IC在业界享有盛名,其独特的TO-126封装设计更是该系列的一大亮点。TO-126封装是一种高效、紧凑且符合环保要求的封装形式,其广泛应用在各类电子产品中。本文将详细介绍78MXX系列TO-126封装的技

  • UTC友顺半导体UC2845系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍

    2025-01-06

    UTC友顺半导体UC2845系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍标题:UTC友顺半导体UC2845系列DIP-8封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其专业的技术实力和优质的服务,为电子行业提供了许多具有创新性的解决方案。其中,UC2845系列DIP-8封装技术因其卓越的性能和便捷的应用,成为了业内广泛关注的焦点。本文将围绕UC2845系列DIP-8封装技术及其实践应用进行深入

  • 1

    UTC友顺半导体3511系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3511系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-18 标题:UTC友顺半导体3511系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其3511系列SOP-8封装的产品,在半导体行业占据了重要的地位。该系列产品的技术特点和方案应用,不仅体现了UTC友顺在半导体领域的专业实力,也展示了其在满足市场多样化需求方面的独特优势。 一、技术特点 3511系列SOP-8封装的产品,采用了UTC友顺半导体自主研发的先

  • 2

    UTC友顺半导体3510系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3510系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-17 标题:UTC友顺半导体3510系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其3510系列DIP-8封装的产品,在半导体行业中占据了重要地位。该系列封装以其独特的设计和卓越的性能,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍3510系列DIP-8封装的技术和方案应用。 一、技术特点 3510系列DIP-8封装采用先进的半导体制造技术,包括高精度的晶圆

  • 3

    UTC友顺半导体UWD708系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UWD708系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-16 标题:UTC友顺半导体UWD708系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UWD708系列微控制器而闻名,该系列微控制器以其独特的SOP-8封装形式和一系列技术特点,成为了市场上的明星产品。 一、技术特点 UWD708系列微控制器采用了先进的SOP-8封装技术,这种封装形式具有体积小、功耗低、散热性能好等优点。同时,该系列微控制器还采

  • 4

    UTC友顺半导体UIC813系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC813系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍2025-09-15 标题:UTC友顺半导体UIC813系列SOT-23封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC813系列芯片便是其杰出产品之一。UIC813系列采用SOT-23封装,这种封装方式以其低功耗、高可靠性和易用性,在半导体领域得到了广泛应用。 首先,我们来了解一下SOT-23封装。SOT-23是一种小型化的封装形式,

  • 5

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍2025-09-14 标题:UTC友顺半导体UIC812系列SOT-25封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC812系列芯片便是其杰出产品之一。UIC812系列采用SOT-25封装,这种封装方式以其紧凑的尺寸、良好的热性能和电性能稳定性,在业界广受欢迎。 SOT-25封装是一种小型化的封装形式,其特点是体积小,功耗低,可靠性高

  • 6

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-23-3封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-23-3封装的技术和方案应用介绍2025-09-13 标题:UTC友顺半导体UIC811系列SOT-23-3封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC811系列芯片以其独特的SOT-23-3封装技术,在各类应用中展现出强大的性能。本文将详细介绍UIC811系列芯片的技术特点以及方案应用。 首先,UIC811系列芯片采用了先进的SOT-23-3封装技术。这种封装技术具有

  • 1

    UTC友顺半导体3513系列DIP-16封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3513系列DIP-16封装的技术和方案应用介绍2025-09-18 标题:UTC友顺半导体3513系列DIP-16封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精益求精的生产工艺,推出了一系列备受瞩目的3513系列DIP-16封装产品。该系列以其独特的性能和解决方案,在众多应用领域中发挥着重要作用。 首先,我们来了解一下3513系列DIP-16封装的特性。该封装采用先进的半导体制造技术,具有高稳定性、低功耗、

  • 2

    UTC友顺半导体3510系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3510系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-17 标题:UTC友顺半导体3510系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其3510系列SOP-8封装产品在半导体行业享有盛誉。这款产品以其先进的技术、优良的性能和广泛的方案应用,吸引了广大行业用户的关注。 首先,关于技术方面,3510系列SOP-8封装采用的是先进的微电路集成技术,其独特的结构和精细的工艺流程使得它能更好地适应高频率、低功

  • 3

    UTC友顺半导体UWD813系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UWD813系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-16 标题:UTC友顺半导体UWD813系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精益求精的研发精神,成功推出了UWD813系列芯片,其采用SOP-8封装,具有广泛的应用前景和潜力。本文将详细介绍UWD813系列SOP-8封装的技术和方案应用。 一、技术特点 UWD813系列芯片采用先进的CMOS工艺,具有低功耗、低成本、高性

  • 4

    UTC友顺半导体UIC813系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC813系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍2025-09-15 标题:UTC友顺半导体UIC813系列SOT-143封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC813系列芯片便是其杰出之作。UIC813系列采用SOT-143封装,这种封装方式以其紧凑的尺寸、良好的散热性能和易于装配的特点,在微电子行业中广泛应用。 SOT-143是一种小型化的封装形式,其外形尺寸仅为1.27mm×

  • 5

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-23-5封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-23-5封装的技术和方案应用介绍2025-09-14 标题:UTC友顺半导体UIC812系列SOT-23-5封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC812系列芯片以其独特的SOT-23-5封装技术,赢得了广泛的市场认可和应用。本文将深入介绍UTC友顺半导体UIC812系列SOT-23-5封装的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下SOT-23-5封装技术。SOT-2

  • 6

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍2025-09-13 标题:UTC友顺半导体UIC811系列SOT-143封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC811系列芯片以其独特的SOT-143封装技术,在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍UIC811系列芯片的技术特点,以及其在各个领域的具体应用方案。 一、UIC811系列芯片技术特点 UIC811系列芯片采用SO

  • 1

    UTC友顺半导体3513系列SOP-16封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3513系列SOP-16封装的技术和方案应用介绍2025-09-18 标题:UTC友顺半导体3513系列SOP-16封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发能力和精湛的生产工艺,致力于提供高质量的半导体产品。其中,3513系列SOP-16封装的产品因其卓越的性能和广泛的应用领域,备受瞩目。本文将详细介绍3513系列SOP-16封装的技术和方案应用。 一、技术特点 3513系列SOP-16封装采用先进的半导体工艺

  • 2

    UTC友顺半导体3511系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体3511系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-17 标题:UTC友顺半导体3511系列DIP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其3511系列DIP-8封装的产品,成功地拓宽了其在微电子领域的应用范围。此系列产品凭借其独特的特性和优势,吸引了广大电子工程师的关注。 首先,我们来了解一下3511系列DIP-8封装的特性。这种封装形式具有紧凑的尺寸,能够适应各种复杂的应用环境。其高可靠性和卓越的性

  • 3

    UTC友顺半导体UWD817系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UWD817系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍2025-09-16 标题:UTC友顺半导体UWD817系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UWD817系列IC,以其独特的SOT-25封装技术,在业界赢得了广泛的赞誉。本文将详细介绍UWD817系列的技术特点,以及其应用方案。 首先,我们来了解一下UWD817系列的技术特点。该系列IC采用SOT-25封装,这种封装方式具有低成本、高可靠性的特点。同

  • 4

    UTC友顺半导体UWD706系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UWD706系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍2025-09-15 标题:UTC友顺半导体UWD706系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的研发能力和对市场需求的深度理解,成功推出了一系列高效、可靠、具有高度可定制性的SOP-8封装UWD706系列芯片。本文将深入探讨此系列芯片的技术特点及其方案应用。 一、技术特点 UWD706系列芯片采用SOP-8封装,具有以下显著的技术特点: 1. 高性能

  • 5

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC812系列SOT-143封装的技术和方案应用介绍2025-09-14 标题:UTC友顺半导体UIC812系列SOT-143封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC812系列芯片便是其杰出之作。UIC812系列采用SOT-143封装,这种封装方式以其高密度、高可靠性等特点,在小型化、轻量化、高功率等应用领域展现出强大的优势。 SOT-143是一种常见的表面贴装封装,广泛应用于各类半导

  • 6

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-343封装的技术和方案应用介绍

    UTC友顺半导体UIC811系列SOT-343封装的技术和方案应用介绍2025-09-13 标题:UTC友顺半导体UIC811系列SOT-343封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于高性能半导体器件的研发和生产的公司,其UIC811系列产品以其独特的SOT-343封装技术和方案应用而备受瞩目。 首先,UIC811系列器件采用SOT-343封装,这是一种小型化的封装形式,具有高集成度、低功耗、低成本等优点。这种封装形式使得UIC811

    亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg