UTC友顺科技股份有限公司成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。为提供客户完整的解决方案及具IDM采取主动的方式，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，在每一个关键点都充分掌握其自主的能力，以达到产能保障及技术自主，充分展现企业竞争力。
友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主(含盖Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等)，Discrete为辅(含盖Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等)，主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等； PC如笔记型计算机、显示器、键盘、无线鼠标、主机板、VGA卡、电源供应器、DC FAN、Adapter、外接式硬盘储存设备及计算机外设产品等相关市场。价格竞争优势，公司经营策略采IDM资源垂直整合，期望能给予客户最佳选择，并创造客户最大之经济效益。
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UTC友顺半导体78MXX系列TO
2024-03-24
标题：UTC友顺半导体78MXX系列TO-126封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其78MXX系列电源管理IC在业界享有盛名，其独特的TO-126封装设计更是该系列的一大亮点。TO-126封装是一种高效、紧凑且符合环保要求的封装形式，其广泛应用在各类电子产品中。本文将详细介绍78MXX系列TO-126封装的技 -
UTC友顺半导体L1806系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍
2024-09-17
标题：UTC友顺半导体L1806系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其L1806系列DFN3030-10封装技术，成功地引领了半导体行业的新潮流。该封装技术以其创新性、高效率、低功耗和易于生产等特点，赢得了业界的一致好评。 首先，L1806系列DFN3030-10封装采用了先进的倒装 -
固德威发布天玑系列光电遮阳系统
2024-01-09
目前，我国已有超过80%的高层建筑均采用了外遮阳系统，其在节能、保护室内环境和提升建筑外观品质等方面发挥着重要的作用。据专业数据测算，我国每年新增商业和办公建筑面积为9500万平方米，新增可安装外遮阳面积为665万平方米，市场空间不可小觑。 固德威在上海城市体验中心完成光电建材新品发布，发布应用于建筑立面的天玑系列光电
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UTC友顺半导体79LXX系列SOT
2024-03-19
标题：UTC友顺半导体79LXX系列SOT-89封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其79LXX系列电源管理芯片在业界享有盛名。该系列芯片以其卓越的性能和可靠的品质，广泛应用于各种电子设备中，尤其在SOT-89封装的应用上，表现出了其独特的优势。 SOT-89是SOT（Small Outline Trans
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UTC友顺半导体TL432C系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍
2024-11-20 标题：UTC友顺半导体TL432C系列SOT-23封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TL432C系列IC而闻名，该系列IC采用SOT-23封装，具有卓越的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍TL432C的技术特点、方案应用以及相关注意事项。 一、技术特点 TL432C是一款精密基准电压IC，具有高稳定性和低噪声的特点。其内部包含两个完全独立的基准电 -
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UTC友顺半导体TL432D系列SOT-89封装的技术和方案应用介绍
2024-11-19 标题：UTC友顺半导体TL432D系列SOT-89封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TL432D系列晶体管毫微源放大器，凭借其高效率、高可靠性及出色的性能，已在业界赢得广泛认可。这些产品以SOT-89封装设计，为我们的客户提供了极大的便利性和实用性。 SOT-89是一种小型化的塑料封装，适用于低成本、大批量生产。它广泛应用于各种电子设备中，如 -
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UTC友顺半导体TL432D系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-18 标题：UTC友顺半导体TL432D系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其高品质、高性能的产品而备受赞誉，其中，TL432D系列便是其杰出代表之一。该系列采用SOP-8封装，具有多种应用方案，本文将对其技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 TL432D系列的主要技术特点包括高精度、低噪声、低功耗以及宽工作电压范围等。其内部集成两 -
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UTC友顺半导体UR5517系列HMSOP-10封装的技术和方案应用介绍
2024-11-17 标题：UTC友顺半导体UR5517系列HMSOP-10封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UR5517系列是一款高性能的集成电路芯片，采用HMSOP-10封装。该封装形式具有许多优点，如低功耗、低成本、高可靠性等，使其在各种电子设备中得到了广泛应用。本文将详细介绍UR5517系列HMSOP-10封装的技术和方案应用。 一、技术特点 UR5517系列芯片 -
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UTC友顺半导体UR5517系列MSOP-10封装的技术和方案应用介绍
2024-11-16 标题：UTC友顺半导体UR5517系列MSOP-10封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UR5517系列IC而闻名，该系列IC采用MSOP-10封装，具有独特的技术和方案应用。本文将详细介绍UR5517系列MSOP-10封装的技术特点和应用场景。 首先，UR5517系列MSOP-10封装技术具有高可靠性、低成本、高效率等优势。MSOP-10封装是一种 -
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UTC友顺半导体UR6515A系列TO-252-5封装的技术和方案应用介绍
2024-11-15 标题：UTC友顺半导体UR6515A系列TO-252-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UR6515A系列是一款采用TO-252-5封装技术的先进模块，其在工业电子领域中具有广泛的应用前景。本文将深入探讨UR6515A系列的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地理解这一产品。 一、UR6515A的技术特点 UR6515A系列模块采用了TO-252-5
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UTC友顺半导体TL432C系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2024-11-20 标题：UTC友顺半导体TL432C系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司，其TL432C系列芯片以其独特的SOT-25封装技术，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍TL432C系列的技术特点和方案应用。 一、技术特点 TL432C系列芯片采用了先进的SOT-25封装技术。这种封装技术具有以 -
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UTC友顺半导体TL432D系列TO-92封装的技术和方案应用介绍
2024-11-19 标题：UTC友顺半导体TL432D系列TO-92封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体推出的TL432D系列是一款性能卓越，易于使用的精密基准电压源。该产品采用TO-92封装，体积小巧，且具备卓越的稳定性和可靠性。下面我们将深入探讨TL432D系列的技术特性和方案应用。 一、技术特性 1. 高精度基准电压源：TL432D系列提供多种输出电压选择，精度高，稳定性 -
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UTC友顺半导体TL432D系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍
2024-11-18 标题：UTC友顺半导体TL432D系列SOT-23封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体推出的TL432D系列IC，以其独特的SOT-23封装，展现了一种高效且可靠的解决方案。此系列IC在许多应用领域中都发挥了关键作用，特别是在需要精确计时和数据通信的领域。 首先，我们来了解一下TL432D系列IC的技术特点。该系列IC采用了UTC友顺半导体先进的CMOS技术 -
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UTC友顺半导体UR5517系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍
2024-11-17 标题：UTC友顺半导体UR5517系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UR5517系列IC，以其DFN3030-10封装技术，成功地吸引了业界的广泛关注。这种小型封装技术，使得UR5517系列IC在保持高性能的同时，也具有极高的便携性和可靠性。 首先，UR5517系列IC采用了DFN3030-10封装技术。这种封装技术具 -
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UTC友顺半导体UR5517系列HMSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-16 标题：UTC友顺半导体UR5517系列HMSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UR5517系列是一款高性能的HMSOP-8封装芯片，其独特的封装设计和卓越的技术特性使其在众多领域具有广泛的应用前景。本文将详细介绍UR5517系列的技术特点和方案应用。 一、技术特点 UR5517系列采用HMSOP-8封装，具有以下技术特点： 1. 高集成度：U -
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UTC友顺半导体UR6515A系列TO-263-5封装的技术和方案应用介绍
2024-11-15 标题：UTC友顺半导体UR6515A系列TO-263-5封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体UR6515A系列是一款高性能的TO-263-5封装芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍UR6515A系列TO-263-5封装的技术和方案应用。 一、技术特点 UR6515A系列TO-263-5封装技术具有以下特点： 1. 高集成度：UR6515A芯片集成了
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UTC友顺半导体TL432C系列SOT-89封装的技术和方案应用介绍
2024-11-20 标题：UTC友顺半导体TL432C系列SOT-89封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司，其TL432C系列芯片以其独特的SOT-89封装而备受瞩目。本文将详细介绍该系列芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 TL432C系列芯片是一款具有高精度、高稳定性的精密基准电压源。其SOT-89封装形式使得该器件在小型化 -
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UTC友顺半导体TL432C系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-19 标题：UTC友顺半导体TL432C系列SOP-8封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于半导体技术的公司，其TL432C系列芯片是一种备受瞩目的产品。这款芯片以其卓越的性能和可靠的质量，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍TL432C系列SOP-8封装的技术和方案应用。 一、技术特点 TL432C系列芯片采用了先进的CMOS技术，具有低功耗 -
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UTC友顺半导体TL432D系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2024-11-18 标题：UTC友顺半导体TL432D系列SOT-25封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其高品质和专业技术而享誉业界，其TL432D系列便是其杰出产品之一。该系列采用SOT-25封装，具有独特的技术特点和方案应用，在众多电子设备中发挥着重要作用。 一、技术特点 TL432D系列是一款高精度、低噪声、双通道精密电流反馈放大器。它具有出色的温度稳定性， -
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UTC友顺半导体UR6517系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-17 标题：UTC友顺半导体UR6517系列HSOP-8封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于半导体技术研发和产品制造的公司，其UR6517系列HSOP-8封装产品以其独特的优势和应用广泛而受到市场的青睐。本文将详细介绍UR6517系列HSOP-8封装的技术和方案应用。 一、UR6517系列HSOP-8封装技术 UR6517系列HSOP-8封装是一种小型 -
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UTC友顺半导体UR5517系列MSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-16 标题：UTC友顺半导体UR5517系列MSOP-8封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体UR5517系列是一款高性能的微控制器，其MSOP-8封装方式在业界广受好评。本篇文章将详细介绍UR5517系列MSOP-8封装的技术特点和方案应用。 首先，我们来了解一下UR5517系列MSOP-8封装的特性。该封装采用微型单列直插式封装，具有高可靠性和高稳定性。M -
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UTC友顺半导体UR6515D系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-11-15 标题：UTC友顺半导体UR6515D系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UR6515D系列是一款高性能的HSOP-8封装芯片，其技术特点和方案应用在业界具有广泛的影响力。本文将详细介绍UR6515D系列的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 UR6515D系列采用先进的HSOP-8封装技术，具有以下特点
亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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