UTC友顺科技股份有限公司成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。为提供客户完整的解决方案及具IDM采取主动的方式，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，在每一个关键点都充分掌握其自主的能力，以达到产能保障及技术自主，充分展现企业竞争力。
友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主(含盖Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等)，Discrete为辅(含盖Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等)，主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等； PC如笔记型计算机、显示器、键盘、无线鼠标、主机板、VGA卡、电源供应器、DC FAN、Adapter、外接式硬盘储存设备及计算机外设产品等相关市场。价格竞争优势，公司经营策略采IDM资源垂直整合，期望能给予客户最佳选择，并创造客户最大之经济效益。
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UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2024-08-20
标题：UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其L1186系列SOP-8封装的产品在业界享有盛名。此系列产品的广泛应用和出色的性能表现，使其在市场上独树一帜。 首先，L1186系列SOP-8封装的技术特点主要表现在其高集成度、低功耗和高效能上。该系列芯片采用先进的半导体工 -
UTC友顺半导体78MXX系列TO
2024-03-24
标题：UTC友顺半导体78MXX系列TO-126封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其78MXX系列电源管理IC在业界享有盛名，其独特的TO-126封装设计更是该系列的一大亮点。TO-126封装是一种高效、紧凑且符合环保要求的封装形式，其广泛应用在各类电子产品中。本文将详细介绍78MXX系列TO-126封装的技 -
UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装的技术和方案应用介绍
2024-11-25
标题：UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的TL431系列IC而闻名，其TSOT-23封装形式更是深受广大工程师的喜爱。TL431是一种精密的电流模式偏置芯片，常用于调节和稳定电源电路中的电压。本文将详细介绍TL431的技术特点，以及其TSOT-23封装的应用方案 -
UTC友顺半导体L1806系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍
2024-09-17
标题：UTC友顺半导体L1806系列DFN3030-10封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其L1806系列DFN3030-10封装技术，成功地引领了半导体行业的新潮流。该封装技术以其创新性、高效率、低功耗和易于生产等特点，赢得了业界的一致好评。 首先，L1806系列DFN3030-10封装采用了先进的倒装
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亿配芯城 2025 五一假期安排通知
2025-04-25 根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型 -
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亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
2025-04-25 4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级 -
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UTC友顺半导体P2680系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-25 标题：UTC友顺半导体P2680系列SOP-8封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P2680系列SOP-8封装的产品而闻名，其独特的封装设计以及优异的性能在业界备受赞誉。该系列产品的技术应用和方案应用广泛，涵盖了电子行业的各个领域。 首先，我们来了解一下P2680系列SOP-8封装的特点。这种封装采用先进的微型化技术，使得芯片的体积更小，功耗更 -
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UTC友顺半导体P1484A系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-24 标题：UTC友顺半导体P1484A系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P1484A系列HSOP-8封装产品在业界享有盛名。该系列产品以其独特的技术和方案应用，在众多领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍P1484A系列HSOP-8封装的技术和方案应用。 一、技术特点 P1484A系列HSOP-8封装采用先进的半导体制造技术，包括高 -
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UTC友顺半导体P1482系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-23 标题：UTC友顺半导体P1482系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P1482系列SOP-8封装产品而闻名，其广泛的应用领域和卓越的技术特性使其在业界占据重要地位。本文将详细介绍P1482系列SOP-8封装的技术特性和方案应用。 一、技术特性 P1482系列SOP-8封装是一种高集成度的封装形式，具有以下主要技术特性： 1. 高性 -
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UTC友顺半导体USR1021系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-22 标题：UTC友顺半导体USR1021系列SOP-8封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司一直致力于创新，不断推动半导体技术的进步。近期，该公司发布的USR1021系列芯片以其SOP-8封装形式，在业界引起了广泛的关注。本文将详细介绍该系列芯片的技术和方案应用。 首先，让我们了解一下SOP-8封装的特点。SOP封装是一种常见的芯片封装形式，具有体积小、
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亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
2025-04-25 4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级 -
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UTC友顺半导体UD36241系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-25 标题：UTC友顺半导体UD36241系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UD36241系列是一款具有HSOP-8封装技术的芯片，该技术以其小型化、高可靠性和易装配的特点，在电子行业中得到了广泛应用。本文将详细介绍UD36241系列芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 UD36241系列芯片采用了HSOP-8封装技术，这是一种小型化的 -
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UTC友顺半导体P2680系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-24 标题：UTC友顺半导体P2680系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P2680系列HSOP-8封装产品而闻名，其独特的封装设计为电子产品的性能和可靠性提供了强大的支持。本文将详细介绍P2680系列HSOP-8封装的技术和方案应用。 一、技术特点 P2680系列HSOP-8封装采用先进的表面贴装技术，具有高散热性、高耐压性、高电性 -
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UTC友顺半导体P1482A系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-23 标题：UTC友顺半导体P1482A系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P1482A系列HSOP-8封装的产品而闻名，该系列产品的技术和方案应用广泛受到关注。本文将详细介绍P1482A系列HSOP-8封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 P1482A系列HSOP-8封装采用先进的半导体技术，具有以下特点： 1. 高集成度：该系 -
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UTC友顺半导体UD18203系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍
2025-04-22 标题：UTC友顺半导体UD18203系列SOT-26封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UD18203系列是一款高性能的半导体产品，采用SOT-26封装，具有独特的特性和优势。本文将详细介绍UD18203系列的技术和方案应用。 一、技术特性 UD18203系列采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高精度、高稳定性等特点。该系列芯片内部集成高精度的温度 -
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UTC友顺半导体UD05104A系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2025-04-16 标题：UTC友顺半导体UD05104A系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UD05104A系列是一款高性能的半导体产品，采用SOT-25封装，具有独特的特性和优势。本文将详细介绍UD05104A的技术和方案应用。 一、技术特点 UD05104A采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、低噪声、高可靠性和高效率等特点。该芯片内部集成了一个高
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亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
2025-04-25 4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级 -
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UTC友顺半导体UD05123系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍
2025-04-25 标题：UTC友顺半导体UD05123系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体UD05123系列是一款采用SOT-25封装的半导体产品。SOT-25是一种常见的表面贴装封装形式，具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，广泛应用于各类电子设备中。 一、技术特点 UD05123系列采用SOT-25封装，具有以下技术特点： 1. 芯片尺寸小：SOT-2 -
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UTC友顺半导体P2680系列SR2803封装的技术和方案应用介绍
2025-04-24 标题：UTC友顺半导体P2680系列SR2803封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P2680系列SR2803封装技术，成功地引领了半导体行业的新潮流。此系列以其卓越的性能和可靠性，广泛应用于各种电子设备中，尤其在通信、工业控制、医疗设备等领域表现突出。 P2680系列SR2803封装技术是一种先进的微型封装技术，它具有高集成度、低功耗、低热阻等优点 -
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UTC友顺半导体P1484系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-23 标题：UTC友顺半导体P1484系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其P1484系列SOP-8封装产品在半导体市场上独树一帜。该系列封装以其独特的性能和方案应用，为电子工程师们提供了丰富的选择。 首先，我们来了解一下P1484系列SOP-8封装的特点。SOP-8封装是一种小型封装，适用于各种电子设备，如微控制器、电源管理IC等。P1 -
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UTC友顺半导体USR1051系列HSOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-22 标题：UTC友顺半导体USR1051系列HSOP-8封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其独特的USR1051系列HSOP-8封装技术，在业界享有盛名。这一系列微控制器以其出色的性能、可靠性和易用性，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍USR1051系列HSOP-8封装的技术特点和方案应用。 首先，USR1051系列HSOP-8封装技术具有以下几个 -
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UTC友顺半导体US3463系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍
2025-04-16 标题：UTC友顺半导体US3463系列SOP-8封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体US3463系列是一款具有高度集成度的SOP-8封装芯片，它具有独特的性能优势和广泛的应用领域。本文将深入探讨该系列芯片的技术特点、方案应用以及相关注意事项。 一、技术特点 US3463系列芯片采用先进的CMOS技术，具有低功耗、高集成度、高速传输等特点。其封装形式为S
亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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