UTC友顺科技股份有限公司成立于1990年,专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。为提供客户完整的解决方案及具IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。
友顺科技具有完整模拟组件产品线,产品以 IC为主(含盖Power Management、Amplifier / Comparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等),Discrete为辅(含盖Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等),主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话,智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备;消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等; PC如笔记型计算机、显示器、键盘、无线鼠标、主机板、VGA卡、电源供应器、DC FAN、Adapter、外接式硬盘储存设备及计算机外设产品等相关市场。价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户最佳选择,并创造客户最大之经济效益。
2024-08-20
标题:UTC友顺半导体L1186系列SOP-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其L1186系列SOP-8封装的产品在业界享有盛名。此系列产品的广泛应用和出色的性能表现,使其在市场上独树一帜。 首先,L1186系列SOP-8封装的技术特点主要表现在其高集成度、低功耗和高效能上。该系列芯片采用先进的半导体工
2024-11-25
标题:UTC友顺半导体TL431系列TSOT-23封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的TL431系列IC而闻名,其TSOT-23封装形式更是深受广大工程师的喜爱。TL431是一种精密的电流模式偏置芯片,常用于调节和稳定电源电路中的电压。本文将详细介绍TL431的技术特点,以及其TSOT-23封装的应用方案
2024-03-24
标题:UTC友顺半导体78MXX系列TO-126封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其78MXX系列电源管理IC在业界享有盛名,其独特的TO-126封装设计更是该系列的一大亮点。TO-126封装是一种高效、紧凑且符合环保要求的封装形式,其广泛应用在各类电子产品中。本文将详细介绍78MXX系列TO-126封装的技
2025-01-06
标题:UTC友顺半导体UC2845系列DIP-8封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其专业的技术实力和优质的服务,为电子行业提供了许多具有创新性的解决方案。其中,UC2845系列DIP-8封装技术因其卓越的性能和便捷的应用,成为了业内广泛关注的焦点。本文将围绕UC2845系列DIP-8封装技术及其实践应用进行深入
2025-09-11 Marvell(美满电子)作为全球领先的半导体解决方案提供商,产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域,其料号(Part Number)虽以 “88 开头” 为核心标识,但不同字母前缀对应不同产品大类,暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线,并深度解析料号规则,助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产
2025-09-11 标题:UTC友顺半导体89CXX/89NXX系列SOT-25封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精湛的制造工艺,一直致力于为全球用户提供高效、可靠、创新的半导体解决方案。其中,89CXX/89NXX系列便是该公司的一款代表性产品,以其独特的SOT-25封装技术,广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下SOT-25封装技术。SOT-
2025-09-10 工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件,其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进,企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节,并结合亿配芯城(ICGOODFIND)的平台优势,探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。
2025-09-10 标题:UTC友顺半导体88NXX系列SOT-143封装技术及方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于无线通信领域的半导体公司,其88NXX系列芯片是其最具代表性的产品之一。该系列芯片采用SOT-143封装,具有优异的技术特性和方案应用优势。 一、技术特性 SOT-143封装是一种小型化的表面贴装技术封装,具有高集成度、低功耗、高效率等特点。88NXX系列芯
2025-09-09 标题:UTC友顺半导体88NXX系列SOT-25封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家专注于无线通信技术研发的知名企业,其88NXX系列芯片是该公司自主研发的一款高性能无线微控制器芯片,采用SOT-25封装。本文将围绕该系列芯片的技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 88NXX系列芯片采用了UTC友顺半导体自主研发的射频技术,具有功耗低、
2025-09-08 一、瑞萨起源:日本三大电子巨头的半导体根基(1990 年代前) 瑞萨电子并非从零成长的企业,而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、日本电气(NEC) 的半导体业务,历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累,为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础: 日立半导体 :聚焦实用化技
2025-09-11 标题:UTC友顺半导体UIC809系列SOT-23-3封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体是一家在半导体领域有着卓越技术实力的公司,其UIC809系列产品以其独特的SOT-23-3封装技术而备受瞩目。本文将详细介绍UIC809系列SOT-23-3封装技术以及其应用。 一、SOT-23封装技术 SOT-23是UIC809系列半导体器件的封装形式。这种封装形式具
2025-09-10 标题:UTC友顺半导体89CXX/89NXX系列SOT-23-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其89CXX/89NXX系列SOT-23-5封装产品而闻名于业界,这些产品在各种电子应用中发挥着重要作用。本文将详细介绍这一系列芯片的技术和方案应用。 一、技术特点 1. 89CXX系列:该系列芯片采用高速CMOS技术,具有低功耗、低噪声、低电压等
2025-09-09 标题:UTC友顺半导体88NXX系列SOT-23-5封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精准的市场洞察力,成功推出了一系列高品质的集成电路产品,其中包括备受瞩目的88NXX系列芯片,其采用SOT-23-5封装。本文将详细介绍这一系列芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能:88NXX系列芯片采用先进的CMOS工艺,
2025-09-08 标题:UTC友顺半导体88CXX系列SOT-23-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精湛的生产工艺,一直致力于为全球客户提供优质的半导体产品。其中,88CXX系列SOT-23-5封装的产品因其卓越的性能和广泛的应用领域,受到了广大客户的青睐。本文将详细介绍UTC友顺半导体88CXX系列SOT-23-5封装的技术和方案应用。 一、
2025-09-07 标题:UTC友顺半导体82NXX系列TO-92封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其82NXX系列TO-92封装产品在业界享有盛名。该系列包括多种功率半导体器件,如二极管、晶体管等,广泛应用于各种电子设备中,如电源转换、电机驱动、信号调节等。本文将详细介绍82NXX系列TO-92封装的技术和方案应用。 一、技术特点 82NXX系列TO-92封装器
2025-09-05 标题:UTC友顺半导体82NXX系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精湛的制造工艺,一直致力于为全球客户提供优质的半导体产品。其中,82NXX系列便是该公司的一款明星产品,以其独特的SOT-25封装和卓越的技术特性,赢得了广泛的市场认可和应用。 首先,我们来了解一下SOT-25封装。SOT-25是表面组装封装的一种形
2025-09-11 标题:UTC友顺半导体UIC811系列SOT-23封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其UIC811系列IC备受市场瞩目,其独特的SOT-23封装设计,使其在众多应用场景中具有显著的优势。本文将深入探讨UIC811系列的技术特点和方案应用。 一、技术特点 UIC811系列IC采用了先进的CMOS工艺,具有功耗低、性能高、集成度高等特点。其核心优势
2025-09-10 标题:UTC友顺半导体89CXX/89NXX系列SOT-343封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其89CXX/89NXX系列IC在业界享有盛名,该系列IC以其独特的SOT-343封装和卓越的技术特性,在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍这一系列IC的技术特点和方案应用。 首先,我们来了解一下SOT-343封装。SOT-343是一种小型
2025-09-09 标题:UTC友顺半导体88NXX系列SOT-23-3封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精湛的制造工艺,一直致力于为全球客户提供优质的半导体产品。其中,88NXX系列芯片以其独特的SOT-23-3封装形式,在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍88NXX系列SOT-23-3封装的技术和方案应用。 一、技术特点 SOT-23-
2025-09-08 标题:UTC友顺半导体88CXX系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精细的制造工艺,为我们提供了丰富的产品线,其中包括备受瞩目的88CXX系列SOT-25封装器件。这一系列以其高性能、高可靠性、低功耗和易于集成的特点,广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下88CXX系列的特点。该系列包括多种高性能微控制
2025-09-07 标题:UTC友顺半导体84NXX系列SOT-23-6封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精细的生产工艺,成功推出了一系列优质的84NXX系列SOT-23-6封装产品。该系列产品的广泛应用,无疑为电子行业注入了新的活力。 首先,我们来了解一下SOT-23-6封装的特点。SOT-23是表面组装技术(SMT)的一种封装形式,具有体积小、重
2025-09-05 标题:UTC友顺半导体82NXX系列SOT-343封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的研发实力和精细的生产工艺,推出了一系列优质的82NXX系列芯片,其SOT-343封装形式更是深受市场欢迎。本文将详细介绍该系列芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 82NXX系列芯片是UTC友顺半导体的一款高性能N沟道场效应晶体管,其SOT-343封装形
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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