据巴克莱分析师研究，中国芯片制造产能将在5至7年内翻番，超越市场预期。分析预测，约60%的新增产能将集中在未来三年实现增长。 Joseph Zhou和Simon Coles两位分析师在报告中指出，我国本土半导体制造商和晶圆厂数量远超业界普遍估计。

为了提升产能和满足市场需求，中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商，在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分新增产能将应用于传统半导体制造， 亿配芯城 即28纳米及其以上的工艺节点，虽然相比尖端产品存在至少十年差距，却适用于家电与汽车等产业领域。

尽管此类芯片理论上可能引发市场供过于求，然而巴克莱分析师认为这需要数年甚至更长时间才能显现出，并受到品质水平及贸易政策制约。

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