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LR1143 相关话题

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标题:UTC友顺半导体LR1143系列DFN2020-6封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和精益求精的研发精神,推出了一款具有优异性能的LR1143系列芯片,其采用DFN2020-6封装,具有广泛的应用前景。本文将详细介绍LR1143系列DFN2020-6封装的技术和方案应用。 一、技术特点 LR1143系列芯片的DFN2020-6封装采用了微型化设计,尺寸仅为20x20mm,体积小巧,易于集成。这种封装方式还具有高散热性,能够有效降低芯片温度,提高其工作稳定性。
标题:UTC友顺半导体LR1143系列SOT-25封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术实力和卓越的制造工艺,为全球市场提供了众多优质产品。其中,LR1143系列IC以其独特的SOT-25封装和卓越的性能,在众多应用领域中发挥着重要作用。 首先,我们来了解一下LR1143系列IC的SOT-25封装。SOT-25封装是一种小型化的封装形式,具有低成本、高可靠性的特点。这种封装形式使得LR1143系列IC在电路板上的布局更加紧凑,提高了电路板的利用率。同时,SOT-25封装也
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